自从去年底联发科正式公布天玑9000芯片以来，市场上对这枚芯片的期待可谓是水涨船高。一方面，据联发科所说这枚旗舰芯片采用了目前为止最高端的制程工艺打造，同时下本的堆料让天玑9000拥有了和某品牌旗舰移动芯片同台竞技的实力，而且在性能提升明显的同时还能有不俗的能耗表现，光这两点足以让手机粉丝们垂涎欲滴。

至于另一方面，则有一些市场大环境的因素。长久以来，安卓智能手机高端市场基本处于“一家独大”的局面，因为缺乏必要的市场竞争旗舰芯片迭代时性能提升瓶颈明显，甚至“挤牙膏”的情况常有出现，如今旗舰智能手机上的芯片体验，是很难让高端玩家感到满意的。

因此，天玑9000的出现有两个层面的意义，除了给消费者带来另一个“可选项”之外，我们更希望他可以成为一条“鲶鱼”，发挥鲶鱼效应盘活整个市场，促进市场良性竞争。

这款由OPPO打造的OPPO Find X5 Pro天玑版，成为了全球首台天玑9000手机，更是首款搭载联发科旗舰芯片天玑9000的高端旗舰级智能手机。

小雷坚信，“好菜不怕迟”，对此，小雷花了不少时间（光是测试就超过了8小时）来对OPPO Find X5 Pro天玑版进行了全面的测试，到底天玑9000这枚芯片的表现能否让小雷满意？先卖个关子，下文详说。

外观点评：满满的旗舰风范

和大多数旗舰手机一样，OPPO Find X5 Pro天玑版有一个能够让人记住的外观设计。在这里，OPPO所采用两种方式：家族式设计语言，和舍本的材质用料。

实际上在早期渲染图曝光的时候就有网友表示，OPPO Find X5 Pro系列手机延续了Find X3 Pro的外观设计优势，并且在一些设计细节上进行了优化调整，这其实就是一种家族式的设计手法。

纵观整个智能手机行业，我们发现绝大多数成功的产品系列都有“家族式设计”的影子，比如说iPhone、比如三星Galaxy S系列，有延续的设计是累积人气、粉丝认同感的重要手段。

细看OPPO Find X5 Pro天玑版，它依然有着“不可能曲面”的设计，整个背部相机模组和手机后壳融合为一，摸上去顺滑、流畅，而且机身线条较为圆润，握持感出色。

可以说，考究的线条设计、元素堆砌，让OPPO Find X5 Pro天玑版无论怎么看都有一种“高级质感”，颇有一种“大巧不工”、浑然天成的感觉。此外，想要提升质感和手感，除了设计线条的巧妙运用外，材质的选择也相当重要，而OPPO Find X5 Pro天玑版选择用陶瓷材质作为手机后壳，无疑是形成产品“高端质感”的最后一步，也是关键一步。

在实用价值上，陶瓷材质坚硬、光滑，有着比玻璃更强的保护性能，几乎是现阶段智能手机上最理想的外壳材质，也得到消费者的广泛认可。在主观感受上，陶瓷机身触感细腻，配合圆润的机身线条设计可以让握持手感变得更佳，这也是OPPO Find X5 Pro天玑版有别于常规玻璃材质手机的关键所在。

大体而言，在设计和材质两方面下本的OPPO Find X5 Pro天玑版，至少在设计上的确达到了行业中的顶级旗舰水准。个人认为，这种出色的品质感可以直接地提升大众消费者对于联发科天玑9000旗舰芯片的印象，甚至和“高端旗舰形象”进行绑定，更有利于天玑9000未来的口碑构建。

性能测试：性能、温控两手抓

可以说，通过设计上的巧思OPPO Find X5 Pro天玑版成功地营造了高端氛围感，但对于天玑9000芯片来说，大家更关心的还是其性能表现。先来简单介绍一下天玑9000芯片，它采用当前最先进的台积电4纳米工艺打造，共有8个CPU核心。在这些核心中，“超大核”采用ARM Cortex-X2核心架构，最高主频达到3.05GHz；还有3个性能大核加持，采用Arm Cortex-A710核心架构，主频可达2.85GHz。其余4枚核心为能效核心，主频为1.8GHz，同时联发科为天玑9000配备了8MB L3＋6MB SLC缓存，以提升性能稳定性。

在图形性能层面，天玑9000芯片搭载了ARM Mali-G710十核GPU，性能相比过去也是有了长足进步。综合来看，天玑9000芯片相对前代旗舰芯片，在性能、功耗和机器学习能力上均有明显提升。

文章来源：《测试技术学报》 网址: http://www.csjsxbzz.cn/zonghexinwen/2022/0316/1557.html